蓝山球队第一季系统级代工：英特尔的翻盘筹码_我的网站
一 | 专题：精准营养产业大会 精准蛋白营养 赋能全生命周期健康 2026年8月21-23日，第二届精准营养产业大会在黑龙江哈尔滨举行，大会主题为“精准蛋白营养，赋能全生命周期健康”。会上，中国飞鹤副总裁、研究院院长张旭光正式官宣智纯FURIMMO六大自主自研乳蛋白原料全球首发。
二 | 张旭光表示，技术突破、产能落地、新鲜质控体系搭建，最终都是为了产出适配国人需求、贴合精准营养产业趋势的核心原料。本次全球首发的六款乳蛋白原料，针对性匹配全年龄段、多场景差异化营养需求，彻底打破海外传统乳蛋白原料功能单一、工艺老旧、适配性弱的行业痛点，为食品、特医、运动营养、母婴健康等全行业提供全新国产原料选择。
三 | 本次首发首款原料为MicLacPro S天然胶束速溶酪蛋白，是飞鹤独创低温物理膜分离工艺打造的核心产品，区别于海外奶酪副产物二次加工的传统酪蛋白，完整保留牛乳原生纳米胶束结构。 基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。
四 | 对此，张旭光介绍：“我们直接选用低温物理膜分离工艺萃取出来的天然胶束酪蛋白保留完整纳米胶束结构，遇胃酸、胃蛋白酶会形成特别细微的乳凝胶，实现氨基酸与活性肽段的平稳长效释放。” 第二款全球首发原料为MicLacPro H水解酪蛋白，搭载飞鹤全球专属定制食品级复合内切酶专利技术，精准剪切水解酪蛋白苦味位点，彻底解决传统水解酪蛋白苦味重、口感差的行业难题。张旭光介绍：“我们定制专属内切酶，只精准切掉苦味味点，酶解位点固定、重复性极强，每一次水解得到的肽段、功能都高度稳定。
五 | ”目前飞鹤已启动运动增肌、慢病调理等定向肽段开发，预计明年上半年将推出工业级定制增肌六肽，助力行业精准功能产品升级。 第三款MicLacPro M控释型小分子乳蛋白，创新性融合速溶版与水解版酪蛋白优势，打造快慢双吸收峰值的独特消化曲线。”在英特尔这一巨轮加速向IDM2.0挺进之后，近来动作不断：无论是开放x86，加盟RISC-V阵营，还是收购高塔、扩充UCIe联盟、宣布数百亿美元的代工产线扩建计划等等不一而足，显现出要在代工市场三分天下有其一的野望。张旭光生动解读其核心优势：“这款原料既有超跑的零百加速，又有硬派越野的超长续航，15分钟快速起效、45分钟达到吸收高峰，快速激活肌肉合成，180分钟形成二次长效峰值，持续抑制肌肉分解。
六 | 而今，再祭出系统级代工“大招”的英特尔会如愿在“三皇”会战中增加更多筹码吗？大势使然系统级代工概念的“问世”，其实早已有迹可寻。” 第四款LacNutix W天然鲜活乳清蛋白，依托飞鹤独有两小时鲜奶生态圈打造，从挤奶到原料加工全程不超过2小时，采用低温物理膜分离技术，无高温、无化学助剂。
七 | 在摩尔定律放缓之后，实现晶体管密度、功耗、尺寸之间的平衡面临更多的挑战，而新兴应用对高性能大算力以及异构集成的芯片需求有增无减，驱动着业界探寻新的解决之道。借助于设计、制造、先进封装以及近年来兴起的Chiplet等，来实现摩尔定律的“续命”以及芯片性能的持续跃迁，看起来已成共识。特别是在未来制程微缩受限的情况下，Chiplet与先进封装搭配将会是突破摩尔定律的解法。张旭光强调：“我们做鲜活乳清蛋白的初心，就是服务婴幼儿娇嫩肠道，全程低温、短时加工，最大程度锁住蛋白原生活性。而代工厂来充当联接设计、制造和先进封装的“主力”，显然有着先天的优势和能够盘活的资源。意识到这一大势，不论是台积电、三星还是英特尔等这些顶级玩家均在着力布局。在一位半导体代工行业资深人士看来，系统级代工是未来代工的必然趋势，相当于泛IDM模式的扩展，类似于CIDM，但差异在于CIDM是不同公司通过一个共同的任务来衔接，而泛IDM则是将不同任务整合为客户提供一个Turnkey Solution。英特尔方面在接受集微网采访时表示，从系统级代工的四大支撑体系来看，英特尔均具备优势技术的积淀。”相较于传统酸法工艺乳清蛋白，该原料活性蛋白关键含量提升26%，蛋白三级结构活性多保留140%，糖基化程度降低59%；消化终点水解程度粉剂提升11%、液态提升35%。
八 | 在晶圆制造层面，英特尔开发了如RibbonFET晶体管架构和PowerVia供电等创新技术，并在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。动物实验显示，在免疫损伤模型下，该原料的免疫细胞、免疫因子均正向回调，免疫调节显著优于传统工艺乳清蛋白。英特尔还可提供EMIB和Foveros等先进封装技术，以助力芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
九 | 而芯粒模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。
十 | 英特尔致力于构建UCIe联盟助力来自不同供应商或不同制程的芯粒更好地协同工作。 第五款LacNutix A高纯度α-乳白蛋白，是国内首款实现自主量产的高纯度婴配级核心原料，全程设备工艺100%国产自研。在软件方面，英特尔的开源软件工具OpenVINO和oneAPI可加速产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。
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十二 | 依托国内首个万吨级乳蛋白智造产能，飞鹤智纯FURIMMO真正补齐了国产乳蛋白“功能单一、适配性差、技术受制于人”的短板。最后，张旭光笃定说道：“智纯FURIMMO，就是要为中国蛋白营养造一颗自己的‘芯’，飞鹤乳蛋白，真正的精准营养，懂你所需、为你定制。除却上文提及的各种创新加成之外，还要看到为了系统级封装新范式所付出的诸多努力和整合力道。半导体行业人士陈启分析，从现有资源储备来看，英特尔拥有完整的x86架构的IP，这是它的底蕴，同时英特尔有PCIe、UCle等高速SerDes类接口IP，可利用这一技术更好地和英特尔核心CPU做Chiplet的组合和直连。而且，英特尔又掌控了PCIe技术联盟标准的制定，而PCIe基础上发展起来的CXL联盟和UCle标准也是由英特尔主导，相当于英特尔既掌握了核心IP，又掌握了非常关键的高速SerDes技术和标准。” 新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。“英特尔的混合封装技术、先进工艺能力并不弱，如果能和它的x86 IP内核以及UCIe相结合，确实能在系统级代工时代拥有较多的资源和话语权，并打造出一个全新的英特尔，持续保持强大。”陈启告诉集微网。责任编辑：李思阳。要知道，这都是英特尔的看家本领，之前是不会轻易示人的。“由于过去在CPU领域的强势，系统内关键资源——内存资源被英特尔牢牢把控，系统内其他芯片想要使用内存资源，必须通过CPU获得，因此英特尔可通过此举限制其他公司的芯片，过去业界对这一‘间接’的垄断行为怨声载道。”陈启解读说，“但随着时代的发展，英特尔感受到四面八方的竞争压力，因而主动求变，将PCIe技术开放出来，相继成立CXL联盟和UCle联盟，相当于主动把蛋糕放在了桌子上。”行业看来，英特尔在IC设计、先进封装领域的技术跟布局仍然十分扎实。以赛亚调研(Isaiah Research)认为，英特尔走向系统级代工模式，是希望整合这两大方面的优势与资源，通过从设计到封装一条龙的概念，差异化其他晶圆代工厂，以在未来代工市场获得更多订单。“以这样Turnkey solution的方式，对于小型初级开发而且研发资源不足的公司是相当有吸引力的。
十三 | ”以赛亚调研还看好英特尔此举对中小客户的吸引力。
十四 | 对于大客户，有行业专家直言，英特尔系统级代工最现实的利好还在于可拓展与部分数据中心客户如Google、亚马逊等的双赢合作。“一是英特尔可授权他们在自己的HPC芯片中使用英特尔X86架构的CPU IP，有利于保持英特尔CPU领域的市场份额。二是英特尔可提供UCle之类的高速接口协议IP，更加方便客户将其他功能IP整合。三是英特尔提供完整平台来解决流片、封装的问题，形成最终英特尔深入参与的亚马逊版本Chiplet方案芯片。
十五 | 这对英特尔来说应是一个较完美的商业方案。”上述专家进一步补充。仍需补课但做代工需要提供一揽子平台开发工具，以及树立“客户至上”的服务理念，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽人意。借助系统级代工尽管能助力其实现IDM2.0的宏愿，但隐形的挑战依然要着力攻克。
十六 | “正如罗马不是一日建成的，代工和封装不是说技术强大就万事大吉的事情，从IDM转型代工，对于英特尔来说，最大挑战仍是代工文化。”陈启告诉集微网。
十七 | 陈启进一步指出，如果说制造、软件等生态英特尔还可通过砸钱、技术转让或是开放平台模式来搞定的话，英特尔最大的挑战是要从体系上构建代工文化，要学会与客户沟通，为客户提供所需的服务，满足客户差异化的代工需求。对此以赛亚调研则认为，因为英特尔唯一需要补足的是晶圆代工这部分的能力，相比台积电有持续且稳定的主要客户与产品协助提升每段制程良率，英特尔多半只生产自家产品，在产品类别与产能有限的情况下，英特尔芯片制造的优化能力有限。通过系统级代工模式，英特尔有机会通过设计、先进封装、芯粒等技术吸引部分客户，从少量多元的产品一步步提升晶圆制造的能力。
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十九 | 以系统级封装为例，从其涵义来看，相当于晶圆产出之后要实现不同Die之间的整合，但这殊非易事。以台积电为例，从最早为苹果做方案到后来为AMD做代工，台积电在先进封装技术方面花费多年时间，并推出了多个平台，如CoWoS、SoIC等，但到最后多数依然是一对一定制化封装服务，并不是传言中为客户提供“芯片像搭积木一样”高效的封装方案。最终，台积电将各种封装技术整合后推出3D Fabric代工平台，同时抓住机会参与了UCle联盟的组建，想方设法将自己的标准和UCIe标准打通，有望后续“搭积木”的推进。芯粒结合的关键在于统一“语言”，即标准化Chiplet接口。为此英特尔也再次挥舞起影响力大旗，以PCIe标准为基础着力为芯片到芯片互连建立起UCIe标准。显然这还需要时间让标准“通关”。The Linley Group总裁兼首席分析师Linley Gwennap在接受集微网采访时就提出，业界真正需要的是将芯粒连接在一起的标准方式，但各公司需要时间来设计新的芯粒以满足新兴标准。
| 目前虽已取得了一些进展，但仍需要2-3年的时间。一位半导体资深人士从多维角度表达了疑虑，英特尔在2019年退出代工服务不到三年重返，试图从IDM转型打造新的服务模式，能否再被市场接受，需时间观察。从技术来看，英特尔2023年预计推出的下一代CPU在制程和存储容量、I/O功能等方面仍较难展现优势。此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。特别是英特尔能否在短期内建立起新型系统级代工模式的供应链，亦是一大考验。 Current article:http://prql.yindabobiehonggaonumiao.bond/list_o9a/988r.html Published on:09:25:05 |
